文:Tony
Huawei 將會在 9 月 19 日,發表新一代旗艦機 Mate 30 系列,在今年 IFA 大會上,Huawei 亦一如以往,發表旗艦級 SoC Kirin 990。一方面可縮減當天發佈會演說的時間,另一方面亦可為 Mate 30 系列預熱。
Kirin 990 5G 版 CPU 時頻更高
Huawei Kirin 990 SoC 晶片,已整合 5G Modem 晶片,支援 5G+4G 雙咭雙待功能及雙 SIM 咭都對應 4G VoLTE 通話功能,其他對應 5G 網絡的晶片方案不能媲美。為照顧其他市場需要,Kirin 990 SoC 則設有 5G 及 4G 版本。Kirin 990 SoC 晶片都會用上 7nm 工藝製作,CPU 由 A76 架構「雙核大核心」、 A76 架構
「雙核中核心」及 A55 架構「細核心」組成,以應付智能裝置使用時,不同效能要求的工作,使功耗可以減低,效能亦比 Snapdragon 855 高出一點。由於 5G 版本在晶片上加入 EUV 極紫外光刻技術,「雙核中核心」及「細核心」的時頻更高。
加入 16 核 GPU
Huawei Kirin 990 SoC 晶片相比 Kirin 980 SoC,在圖像處理上由 10 核 GPU 提升至 16 核 GPU,獲得略為明顯的升級。圖像處理能力比今年大部份旗艦機應用的 Snapdragon 855 SoC,效能高 5%,但功耗更低,應可延長不少遊戲時間。
AI 依然最強
Huawei 是首家加在 SoC 加入 AI 運算晶片 NPU 的廠商,今次發表的 Kirin 990 SoC 採用了 Da Vinci 架構的 NPU 之餘,更加入「大小核」的 NPU,以應付不同需要,減低 AI 運算時的功耗。AI 運算能力比 Snapdragon 855 高出兩倍,而且支援實時影片更換背景,以及實時將拍攝者選擇在畫面中移除。
ISP 加入單鏡相機級降噪功能
Huawei Kirin 990 SoC 應用的第五代 ISP,加入單鏡相機級降噪能力,讓應用的手機,拍攝的細緻度有所提高,拍攝相片及影片的雜訊處理能力亦會有所提高。
Huawei 亦同時發表首款支援藍牙 5.1 的 Kirin A1 晶片,該晶片主要應用在智能穿戴裝置,並同時發表 FreeBuds 3 真無線藍牙耳機。FreeBuds 3 採用 14mm 單元,左右方的耳機可作獨立連接及加入主動降噪功能。支援全新 BT+UHD 格式,傳送速度可達 2.3Mbps,應可傳送高清音樂,並可連續使用 4 小時,配合支援快速充電及無線充電的充電盒子,可額外獲得 20 小時使用時間。