文：Tony
Huawei 將會在 9 月 19 日，發表新一代旗艦機 Mate 30 系列，在今年 IFA 大會上，Huawei 亦一如以往，發表旗艦級 SoC Kirin 990。一方面可縮減當天發佈會演說的時間，另一方面亦可為 Mate 30 系列預熱。
Kirin 990 5G 版 CPU 時頻更高
Huawei Kirin 990 SoC 晶片，已整合 5G Modem 晶片，支援 5G+4G 雙咭雙待功能及雙 SIM 咭都對應 4G VoLTE 通話功能，其他對應 5G 網絡的晶片方案不能媲美。為照顧其他市場需要，Kirin 990 SoC 則設有 5G 及 4G 版本。Kirin 990 SoC 晶片都會用上 7nm 工藝製作，CPU 由 A76 架構「雙核大核心」、 A76 架構 「雙核中核心」及 A55 架構「細核心」組成，以應付智能裝置使用時，不同效能要求的工作，使功耗可以減低，效能亦比 Snapdragon 855 高出一點。由於 5G 版本在晶片上加入 EUV 極紫外光刻技術，「雙核中核心」及「細核心」的時頻更高。
▲支援 5G+4G 雙咭雙待功能
▲CPU 由 A76 架構「雙核大核心」、 A76 架構 「雙核中核心」及 A55 架構「細核心」組成
▲效能亦比 Snapdragon 855 高出一點
▲Kirin 990 SoC 設 5G 及 4G 版本
加入 16 核 GPU
Huawei Kirin 990 SoC 晶片相比 Kirin 980 SoC，在圖像處理上由 10 核 GPU 提升至 16 核 GPU，獲得略為明顯的升級。圖像處理能力比今年大部份旗艦機應用的 Snapdragon 855 SoC，效能高 5%，但功耗更低，應可延長不少遊戲時間。
▲Kirin 990 SoC 提升至 16 核 GPU
▲功耗比 Snapdragon 855 更低
AI 依然最強
Huawei 是首家加在 SoC 加入 AI 運算晶片 NPU 的廠商，今次發表的 Kirin 990 SoC 採用了 Da Vinci 架構的 NPU 之餘，更加入「大小核」的 NPU，以應付不同需要，減低 AI 運算時的功耗。AI 運算能力比 Snapdragon 855 高出兩倍，而且支援實時影片更換背景，以及實時將拍攝者選擇在畫面中移除。
▲加入「大小核」的 NPU
減低 AI 運算時的功耗
▲AI 運算能力比 Snapdragon 855 高出兩倍
▲支援實時影片更換背景
▲以及實時將拍攝者選擇在畫面中移除
ISP 加入單鏡相機級降噪功能
Huawei Kirin 990 SoC 應用的第五代 ISP，加入單鏡相機級降噪能力，讓應用的手機，拍攝的細緻度有所提高，拍攝相片及影片的雜訊處理能力亦會有所提高。
▲Huawei Kirin 990 SoC 應用的第五代 ISP
▲加入單鏡相機級數降噪能力
▲影片的雜訊處理能力亦會有所提高
Huawei 亦同時發表首款支援藍牙 5.1 的 Kirin A1 晶片，該晶片主要應用在智能穿戴裝置，並同時發表 FreeBuds 3 真無線藍牙耳機。FreeBuds 3 採用 14mm 單元，左右方的耳機可作獨立連接及加入主動降噪功能。支援全新 BT+UHD 格式，傳送速度可達 2.3Mbps，應可傳送高清音樂，並可連續使用 4 小時，配合支援快速充電及無線充電的充電盒子，可額外獲得 20 小時使用時間。
▲Huawei 亦同時發表首款支援藍牙 5.1 的 Kirin A1 晶片
▲同時發表 FreeBuds 3 真無線藍牙耳機
▲採用 14mm 單元
