文：Tony
Huawei 一直在拍攝方面的優勢，就是跟 Leica 合作，並得到這個相機傳奇品牌調校手機內置的影像軟件。不過，近日流出 Qualcomm 新一代旗艦級晶片 Snapdragon SM8450，或許預視了 Huawei 在這方面的優勢將會消失。
據消息指，Qualcomm 流出的新一代晶片 Snapdragon SM8450，按 Snapdragon 888 SoC 的型號是 SM8350 推算，SM8450 是下一代 Qualcomm 頂級流動裝置的 SoC 的可能性相當高。而 Snapdragon SM8450 的代號則稱作 「Waipio」，亦與很多 Qualcomm SoC 的代號命名方式相同，是以夏威夷的地方名命名。
Qualcmom 流出新 SoC 型號及代號，雖然新聞價值頗低，但是晶片內的相機模組的內部名稱原來叫 Leica1，就值得大家留意。會不會是 Qualcomm 將與 Leica 合作呢？如兩者合作的話，便意味著大部份採用 Qualcomm 新一代旗艦晶片的手機，都會獲得 Leica 技術的加持。相信最不想這消息成真的必定是 Huawei。
資料來源：winfuture
