文：Tony
根據外媒《sumahodigest》報導，中國政府近期正式修訂積體電路（IC）布圖設計保護相關法規，大幅提升半導體設計的法律保護門檻。新規定明確要求，晶片設計企業必須提出實質證明，確認其設計屬於獨立自主開發，方能獲得國家智慧財產權的法律保護。此舉意在打擊業界抄襲與套用他人技術的風氣，確保只有具備實質研發能力的公司能獲取法理保障。
遏止「套殼」山寨晶片
在全新審查機制下，申請人提交 IC 佈局設計時，必須正式聲明其設計的原創性，並詳細交代屬於自主創新的核心部分。當局希望藉此篩選出技術含金量不足的「山寨」產品，並更容易辨識該晶片是否真正於中國本土研發，防止企業將外來技術偽裝成自主創新的「中國晶片」。
引入懲罰性賠償機制
除了提高註冊門檻，新規亦大幅加強侵權懲罰。自 10 月中旬起，法院審理侵權訴訟時，可根據侵權方的所得利潤計算賠償額，甚至引入懲罰性賠償。此外，法規亦規範了設計授權與轉讓程序，並要求企業須向研發人員支付合理報酬，以保障技術團隊的權益。
企業仍可使用台積電與三星
雖然先前有傳言指當局或會限制戰略性技術轉移海外，但報導特別提到，目前中國並未禁止本土企業將晶片交由台積電（TSMC）或三星（Samsung Foundry）代工。這表明當局現階段重點在於強化國內智財權秩序，推動半導體產業走向真正的自主創新。
資料來源：sumahodigest
