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主題
Sony、台積電投資 491 億港元，2029 年於日本量產新一代感光元件
8 月 11 日
Sony Group 與晶片巨頭台積電（TSMC）據報計劃在日本西南部量產新一代影像感光元件，最快 2029 年投產。根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報道，雙方... (繼續閱讀)
中國嚴打擊晶片設計抄襲：須證明設計是獨立開發，才能獲得法律保護
8 月 5 日
中國修訂IC布圖設計保護法規，要求晶片設計必須提供獨立開發證明才能獲得智慧財產權保障，嚴打抄襲與「套殼」山寨行為。新制強化原創性申報、引入懲... (繼續閱讀)
2026 記憶體價格預測暴漲 110%！2028 年產能釋放才有望回落
7 月 2 日
受AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求暴增影響，全球記憶體產能嚴重向HBM傾斜，導致傳統DRAM與NAND供應緊縮。傑富瑞預測2026年記憶體價格全年飆升11... (繼續閱讀)
特朗普推 40% 晶片國產化：Intel 成最後希望
6 月 29 日
美國商務部承諾於2028年底前實現40%半導體需求本土化，推動「讓晶片業再次偉大」；但摩根大通評估指出，受制於勞工短缺、成本高昂與供應鏈複雜性，... (繼續閱讀)
HUAWEI 突破摩爾定律：首款 LogicFolding 技術晶片秋季登場
5 月 25 日
華為提出突破摩爾定律的新路徑——「韜定律」與LogicFolding晶片設計技術，透過重構邏輯與互連架構提升效能與密度，無需依賴先進製程。首款搭載此技... (繼續閱讀)
Soundcore Liberty 5 Pro 系列最強通話耳機獨健力士認證！Anker 將全面進軍香港市場
5 月 22 日
Soundcore 推出全新 Liberty 5 Pro 系列真無線耳機，首度搭載自研 Thus AI 晶片，實現耳機端即時人聲分離與高精度通話降噪，獲健力士認證為「全球最... (繼續閱讀)
首個腦植入晶片 Neuralink N1 真人 100 日體驗：用意念控制電腦兼玩魔獸世界
3 月 24 日
Neuralink 首位人類受試者 Jon L. Noble 完成 N1 腦植入晶片百日實測：手術微創、恢復迅速，兩週內即以意念操控 MacBook，數週後熟練操作 macOS；... (繼續閱讀)
Canon 影像處理器進軍 2nm 製程，最強相機大腦有望 2028 年見街？
3 月 4 日
在數碼攝影的世界，感光元件固然重要，不過負責運算的「影像處理器」才是賦予照片靈魂的大腦。近日市場傳來重磅消息，Canon 將與日本官民合資的晶圓... (繼續閱讀)
Qualcomm 還是用家有難？Samsung 打算手機全用自家 Exynos 晶片
3 月 4 日
三星計劃逐步以自家Exynos晶片全面取代高通Snapdragon，目標覆蓋全系列Galaxy手機。官方透露Exynos 2500已首度用於美國版Galaxy Z Flip 7，採3nm製... (繼續閱讀)
全新 MacBook M5 Pro 與 M5 Max 實力非凡：MacBook Air M5 及 Studio Display 亦帶來更新
3 月 3 日
Apple 發表全新 M5 Pro 與 M5 Max 晶片，搭載於 MacBook Pro 14 吋與 16 吋、MacBook Air 13 吋與 15 吋，以及 Studio Display 和 Studio Display X... (繼續閱讀)
美國準備對中國晶片業加辣：鎖死製造最核心一環
2 月 12 日
美國國會近日打算再度升級對中國晶片製造業的圍堵，矛頭已從新設備出口，進一步指向「既有生產線的維修與服務」，準備從晶片製造生態中最不易被替代... (繼續閱讀)
超越旗艦！DJI Osmo Action 5 Pro 驚人功力有賴 4nm 晶片！
2024 年 9 月 19 日
今個月的運動相機界非常熱鬧，月初才迎來 GoPro Hero 13 Black 和入門級的 GoPro Hero，今日 DJI 終於發表傳了多時的 Osmo Action 5 Pro！今次 DJI ... (繼續閱讀)
突破歐美圍堵！中國晶片公司取得 7 納米或以下晶片關鍵技術
2024 年 9 月 17 日
近年美國禁止中國輸入關鍵晶片及最先進的光刻機等晶片製作工具，被中國視為是歐美在科技上的圍堵。最近中國上海微電子設備（集團）股份有限公司 (S... (繼續閱讀)
Samsung 超越台積電：2nm 晶片手機最快幾時有？
2024 年 6 月 13 日
晶片是當今科技業最重要的核心規格，無論智能手機，電動汽車與 AI 電腦運算，都要應用大量晶片。愈低納米 (nm) 技術製作的晶片，就會比愈高納米技術... (繼續閱讀)
