文：Tony
HONOR 官方宣布將於 7 月 2 日在深圳舉行新品發表會，正式推出新一代摺疊旗艦 Magic V5。在發表前夕，官方率先公開最受關注的機身厚度數據，讓消費者對這款新機更加期待。
根據官方資料，HONOR Magic V5 在摺疊狀態下的機身厚度僅 8.8mm，較前代 Magic V3 的 9.2mm 更為纖薄。值得注意的是，這個厚度已與直板旗艦機 Magic 7 RSR 持平，顯示摺疊手機的輕薄程度已可媲美傳統直板手機。
此外，傳聞指出 HONOR Magic V5 重量將進一步減輕至 219g 以下，同時搭載頂規 Snapdragon 8 Elite 領先版處理器，並配備支援潛望式鏡頭的三鏡頭主相機系統。從這些規格來看，這款新機確實值得消費者期待。
