文：Tony
手機內部的大腦 SoC 集成晶片，可能大家都從網上不同途徑見過，都是像郵票四四方方的一塊。不過怎樣運送，大家又能猜到嗎？原來 SoC 是像菲林卷起來運送，的確大開眼界。
這一卷「菲林」，一餅已能載入 1000 粒 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 晶片，每天由新加坡寄出，並會送到武漢的廠房裝潢。根據消息來源指，其價值已可以在中國二三線城市，買到幾個單位，或者說它是史上最貴「菲林」亦不為過。
相片是經網上流出，並且有 Motorola 的水印，可以估計將會在 12 月 9 日發佈的 Moto edge X30，將會是首款應用及發售的 Snapdragon 8 Gen 1 手機。
資料來源：weibo
